EG1151 módulo de fuente de alimentación elevadora-reductora síncrona de alta potencia con rectificación ajustable (compatible con entrada TypeC PD de carga rápida) de código abierto

Se abre una fuente de un módulo DCDC de elevación/reducción de gran potencia y totalmente nacional basado en el chip EG1151, compatible con entrada de interfaz TypeC, con engaño PD3.1 que admite hasta 48V, además de entrada de interfaz XT60 y DC5.5, voltaje máximo de entrada/salida de 63V, corriente máxima de entrada/salida de 20A, compatible con protección contra sobrecorriente y protección contra sobrecalentamiento, eficiencia máxima del 96.8%.

Todos los componentes utilizados en este módulo son de fabricación nacional.

El chip de engaño PD3.1 utilizado es el modelo FS312BH, que puede engañar a los cargadores PD para que produzcan hasta 48V. Si el cargador no admite este voltaje, seleccionará automáticamente el voltaje más cercano. Por ejemplo, si su cargador PD admite un máximo de 28V, entonces producirá 28V. (En el momento de la publicación, los cargadores PD3.1 del mercado solo parecen poder producir un máximo de 28V).

Si necesita entrada de 28V a través de la interfaz TypeC, además de que el cargador sea compatible con PD3.1 28V, también necesita que su cable de datos tenga un chip E-mark y sea compatible con el protocolo PD3.1 ERP28V.

Nota: Los tres puertos de entrada no se pueden usar simultáneamente, ¡los puertos de entrada están en paralelo!

Demostración en video: https://www.bilibili.com/video/BV1fS411P7Cp/

¡El enlace de descarga de recursos está al final del artículo!

La corriente máxima de diseño de este módulo es de 20A, pero en las pruebas reales solo puede alcanzar alrededor de 18A, y a 18A la caída de voltaje ya es bastante notable!

El trabajo es mediocre, expertos por favor no critiquen. Si creen que hay algo que se pueda mejorar, pueden dejar sugerencias en la sección de comentarios. Bienvenido el intercambio amistoso.

Enlace de código abierto de la plataforma de código abierto de Lichee: https://oshwhub.com/zeruns/eg1151-da-gong-lv-tong-bu-zheng-liu-sheng-jiang-ya-mo-kuai-zhi-chi-typec-pd-kuai-chong-shu-ru

Grupo QQ de intercambio de tecnología electrónica/microcontrolador: 2169025065

Introducción a EG1151

EG1151 es un chip de gestión de energía DC-DC tipo buck-boost de cuatro interruptores. Integra internamente fuente de referencia, oscilador, amplificador de error, protección de limitación de corriente, protección contra cortocircuitos, controlador de puente medio y otras funciones. Puede adoptar estrategias de control correspondientes según la relación específica entre los voltajes de entrada y salida y diferentes condiciones de carga. Proporciona una salida de voltaje estable en todo el rango de fluctuación del voltaje de entrada. Es muy adecuado para aplicaciones de amplio rango de voltaje y gran corriente que requieren elevación/reducción de voltaje, especialmente en casos donde el voltaje de alimentación de la batería no es constante, y también admite carga de baterías de almacenamiento.

Características:

  • Amplio rango de voltaje de entrada: 7V-150V
  • Alta eficiencia, hasta 95%
  • Protección de baja tensión
  • Protección contra sobrecalentamiento
  • Compatible con carga de baterías de almacenamiento
  • Protección contra cortocircuito de salida
  • Forma de empaque: QFN32

Fotos del producto real

La carcasa es una carcasa de aluminio comprada en Taobao, y las tapas frontal y trasera fueron diseñadas por mí y luego impresas en 3D. Los modelos 3D de la carcasa y las tapas también están en los recursos.

Técnicas de soldadura de chips

El chip EG1151 tiene un empaque QFN32, y el chip FS312BH tiene un empaque DFN2X2-6L. Ambos empaques son muy pequeños y difíciles de soldar, requieren algo de técnica.

Al soldar estos dos empaques, si su PCB es de proceso de oro sumergido, primero debe estañar las almohadillas. Si es de proceso de estañado, estañe los pines del chip. Tenga en cuenta que es mejor usar soldadura de temperatura media-baja (si usa soldadura de alta temperatura es difícil de soldar). No ponga demasiado estaño en la almohadilla central, solo un poco, de lo contrario levantará el chip y los pines circundantes no harán contacto. Si pone demasiado, limpie el soldador y lentamente absorba el estaño, o use una malla desoldadora. Después de estañar, aplique un poco de flujo de soldadura en la almohadilla, coloque el chip encima, luego colóquelo en una placa calefactora o use un soplete de aire caliente. Cuando el estaño se funda, use pinzas para mover ligeramente el chip. Si se auto-alinea, está bien. Después de enfriar, verifique si hay puentes de soldadura. Si los hay, use el soldador para procesarlos.

Pruebas

Entrada de 24V usando la interfaz XT60, la interfaz de salida XT60 conectada a un multímetro y carga electrónica.

Entrada usando interfaz TypeC, conectada a un cargador PD3.1 de 140W de Coolmate, puede ver que se engañó exitosamente a 28V.

Puede producir un máximo de 63V.

Imagen térmica del módulo después de 10 minutos de salida de 10A de corriente. La temperatura del MOS está alrededor de 100 grados. La resistencia de contacto del fusible y el portafusibles puede ser un poco grande, por lo que el fusible también genera bastante calor:



Equipos de prueba utilizados:

Prueba de eficiencia de conversión

La eficiencia máxima obtenida en las pruebas es del 96.869%.

Los datos de prueba son los siguientes:

Voltaje de entrada (V) Corriente de entrada (A) Potencia de entrada (W) Voltaje de salida (V) Corriente de salida (A) Potencia de salida (W) Eficiencia de conversión (%)
36.000 6.932 249.552 48.194 4.996 240.777 96.484
60.000 6.264 375.840 35.669 9.995 356.512 94.857
48.000 9.434 452.832 28.841 14.993 432.413 95.491
60.000 5.941 356.460 18.430 17.988 331.519 93.003
60.000 4.270 256.200 12.129 18.990 230.330 89.902
12.001 10.913 130.967 24.003 5.002 120.063 91.674
25.000 9.915 247.875 23.749 10.008 237.680 95.887
12.004 9.889 118.708 36.068 3.002 108.276 91.213
12.004 2.291 27.501 5.070 5.000 25.350 92.178
12.004 9.130 109.597 10.116 10.013 101.292 92.422
48.000 7.812 374.976 36.188 10.005 362.061 96.556
48.000 8.658 415.584 50.315 8.001 402.570 96.869

Prueba de ondulación

El valor pico a pico de ondulación en salida de 12V sin carga es de aproximadamente 32mV:

El valor pico a pico de ondulación en salida de 12V 10A sin carga es de aproximadamente 191mV:

El valor pico a pico de ondulación en salida de 12V 15A es de aproximadamente 277mV:

El valor pico a pico de ondulación en salida de 36V sin carga es de aproximadamente 51mV:

El valor pico a pico de ondulación en salida de 36V 3A es de aproximadamente 292mV:

El valor pico a pico de ondulación en salida de 60V sin carga es de aproximadamente 114mV:

El valor pico a pico de ondulación en salida de 60V 3A es de aproximadamente 708mV:

Esquema

Circuito de potencia principal:

Circuito de engaño PD y fuente de alimentación auxiliar:

PCB

Capa superior:

Capa interna 1:

Capa interna 2:

Capa inferior:

Direcciones de compra de componentes

La mayoría de los componentes utilizados en este proyecto se pueden comprar aquí:- Muestra de resistencias y condensadores 0603: https://s.click.taobao.com/SXT7pkt

Se recomienda comprar componentes en LCSC: https://activity.szlcsc.com/invite/D03E5B9CEAAE70A4.html

En la tabla de materiales del enlace de código abierto de LCSC, haz clic en “Comprar ahora en LCSC” para importar todos los componentes necesarios al carrito de compras con un solo clic.

Dirección de descarga de recursos

Los siguientes enlaces de descarga contienen: proyecto LCSC EDA, archivo PDF de esquemático, hojas de datos de varios chips utilizados, archivos de modelo 3D de carcasa.

Enlace de descarga de Baidu Netdisk: https://pan.baidu.com/s/1gNl48K25p6Pr3gi9lsyMAg?pwd=tmsv Código de extracción: tmsv

Enlace de descarga de 123 Cloud Disk: https://www.123pan.com/s/2Y9Djv-r3tvH.html Código de extracción: 0cGK

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