RIHAO R40 Max(팬 장착형) USB4 M.2 SSD 케이스와 HP 휴프로 FX900Pro 2TB SSD 간단 개봉 및 평가
이 외장 SSD 케이스와 SSD는 MacMini의 외장 시스템 드라이브로 사용하기 위해 구입했습니다. 애플의 메모리 업그레이드 비용이 너무 비싸기 때문이죠…(2TB로 업그레이드하려면 5,550위안이 필요함)
RIHAO R40 Max SSD 케이스
구매 링크: https://s.click.taobao.com/tM84nws
제품 사양
- 브랜드: RiHAO
- 제품명: M.2 USB4 고속 SSD 케이스
- 모델: R40 Max (팬 장착형)
- 지원 드라이브: M.2 2280 NVMe
- 내부 인터페이스: M.2 M-Key
- USB 규격: USB4 / Thunderbolt 3/4 호환 / USB3.0 / 2.0
- USB 전송 속도: 40Gbps
- 외관 재질: 알루미늄 합금
- 순중량: 79g
- 포장 크기: 138x100x20mm
- 포장 포함 무게: 136g
- 보증: 1년
평가
외부 포장 전면
외부 포장 후면. 라벨에는 제조사가 광저우 리하오 전자 과학기술 유한회사이며, 생산일자는 2025년 1월임.
포장을 열면 SSD 케이스, C to C 데이터 케이블, 설명서, 나사 드라이버, 서멀 패드가 들어 있습니다.
나사를 풀고 커버를 제거하면 SSD 삽입 위치가 나타납니다. 회로 기판에는 U142-V2.2라고 표기되어 있으며, 이는 회로 버전 번호로 보입니다. 회로 기판을 고정하는 나사 중 하나에는 파손 방지 스티커가 붙어 있으며, 핀셋으로 조심스럽게 제거하면 무손상 분해가 가능합니다.
회로 기판을 분리하면 작은 팬과 다양한 칩들이 보이며, 주 칩 위에는 서멀 그레즘이 도포되어 있습니다.
이 SSD 케이스의 주 칩은 ASM2464PD이며, 공식 웹사이트 주소: https://url.zeruns.com/ASM2464PD
공식 사이트 설명 한글 번역:
ASM2464PD는 ASMedia가 자체 설계한 물리 계층(PHY)을 기반으로 개발한 차세대 USB4®/Thunderbolt to PCIe/NVMe 액세서리 컨트롤러입니다. USB4 / Thunderbolt 기술을 통해 PCIe와 USB 프로토콜을 USB4 / Thunderbolt 아키텍처에 통합하고, USB4 / Thunderbolt 도메인을 통해 데이터를 전송할 수 있습니다. ASM2464PD는 이동식 SSD, SSD 케이스 등 다양한 저장 장치에 사용할 수 있으며, USB 연결을 통해 USB4 / Thunderbolt 20Gbps x2의 데이터 전송 속도를 제공합니다. USB 3.2 및 Thunderbolt 3 인터페이스와 호환되며, 하류 포트 링크는 PCIe Gen4 x4로 업그레이드됩니다. 또한 USB4 / Thunderbolt Gen3 x2, PCI Express Gen4 등을 통합하였으며, 내장된 USB Type-C CC 로직 회로와 BMC PHY는 25MHz 국부 발진기를 사용하며, RoHS 규제를 준수하는 소형 패키지로 제작되었고, 다수의 GPIO 핀 사용자 정의를 지원합니다.
주 칩 아래쪽에는 PUYA/푸야(Puya)사의 Flash 메모리 칩인 P25D80SH 모델이 있으며, 용량은 8Mbit(1MByte), W25Q80과 호환 가능한 제품으로 보이며, 펌웨어 저장용으로 사용되는 것으로 추정됩니다.
오른쪽 상단에는 HU3T와 GU3T라는 실리콘 마킹을 가진 두 개의 DCDC 전원 칩이 있지만, 자료를 찾을 수 없었습니다. 왼쪽 하단에는 3124 4SJ1이라는 마킹이 있는 칩도 동일하게 정보를 찾을 수 없습니다.
유간 C5 검출기를 사용하여 SSD 케이스에 포함된 데이터 케이블의 E-Marker 정보를 읽었으며, 해당 케이블은 USB4 Gen3/TBT4(Thunderbolt 4)를 지원하고, 제조사 코드는 0x315C이며, PD3.1 EPR 50V 5A를 지원합니다.
유니테크 UTi261M 열화상 카메라 개봉 및 촬영 효과 소개: https://blog.zeruns.com/archives/798.html
SSD를 장착하고 컴퓨터에 연결했을 때, 아무런 작업 없이(데이터 전송 없음) 발열 상태를 열화상 카메라로 측정한 결과, 주 칩 온도가 76℃까지 치솟았으며, 계속 상승 중이었습니다.(실내 온도 약 20℃)
다시 조립한 후, SSD 케이스 후면의 열화상 이미지입니다. 읽기/쓰기 성능을 최대로 사용할 때 최고 온도는 42.2℃였습니다.(실내 온도 약 20℃)
HP FX900 Pro 2TB SSD
구매 링크: https://u.jd.com/qDs3mLK
이 제품을 선택한 이유는 2GB DRAM 캐시를 탑재하고 있기 때문입니다.
사양
- 인터페이스: PCIe Gen4 x4
- 용량: 2TB
- 캐시: 2GB
- 순차 읽기 속도(MB/s): 7400
- 순차 쓰기 속도(MB/s): 6700
- 무작위 읽기 속도(IOPS): 1344K
- 무작위 쓰기 속도(IOPS): 1122K
- 크기: 80 x 22 x 3.2 mm
- 무게: 10g 미만
- MTBF: 1,000,000시간 이상
- 저장 온도: -40 ~ 85℃
- 작동 온도: 0 ~ 70℃
- 진동 저항: 3.1GRMS (2-500Hz)
- 충격 저항: 100 G / 6 ms
- 인증: CE, FCC, RoHS, cTUVus, KCC, BSMI, VCCI, RCM
- 보증/지원: 5년 / 1200TBW
평가
외부 포장 전면
외부 포장 후면. 제조업체는 선전 바이웨이 스토리지 테크놀로지 유한공사(Baiwei Storage Technology Co., Ltd.)로 표기되어 있음.
패키지를 열고 SSD를 꺼내면 설명서와 나사 1개가 동봉되어 있습니다.
SSD 후면
인터페이스 부위 확대 사진. 그래핀 방열 패드가 가운데 폼 패드를 감싸며 위쪽까지 연장되어 방열 면적이 증가했지만, 그로 인해 SSD 두께도 증가하였습니다.
측면 사진. 낸드 플래시 칩 4개, 컨트롤러 칩 1개, 캐시 칩 2개가 보입니다.
보증 유지 문제로 스티커를 떼어내지는 않았으나, 다른 리뷰 자료를 참고한 결과, 컨트롤러는 영렌(Yingren) 테크놀로지의 Rainier IG5236이며, 12nm FinFET 공정으로 제조되었습니다. PCIe Gen4 x4 프로토콜과 NVMe 1.4 사양을 지원하며, DRAM 컨트롤러는 DDR3/DDR4 캐시를 지원합니다. 최대 순차 읽기/쓰기 속도는 각각 7400MB/s 및 6700MB/s입니다.
SSD 양면에는 남아(Nanya) 테크놀로지의 DDR4 캐시 칩 NT5AD512M16A4-HR이 장착되어 있으며, 각각 1GB(8Gbit) 용량, DDR4-2666 속도를 가지며, 양면 합쳐 총 2GB의 독립형 DRAM 캐시를 구성합니다.
낸드 칩 모델은 마이크론의 BW29F4T08EULE이며, 단일 칩당 용량은 512GB로, 네 개의 낸드 칩이 결합되어 2TB 용량을 형성합니다. 이 칩들은 3D NAND 적층 공정을 사용하여 단일 칩에 512GB 대용량을 구현한 것으로 보입니다.
버니어 캘리퍼스로 측정한 SSD 전체 두께는 5.6mm입니다.
하지만 SSD가 너무 두꺼워 위의 SSD 케이스에 장착 후 뚜껑을 닫을 수 없습니다…
SSD를 케이스에 장착 후 컴퓨터에 연결하여 테스트
CrystalDiskInfo 정보 화면
Mac에서 Blackmagicdesign Disk Speed Test 소프트웨어로 측정한 결과, 순차 쓰기 속도 2605.9MB/s, 순차 읽기 속도 2938.3MB/s (SSD 케이스 및 인터페이스 속도 제한으로 인해 SSD의 최대 성능을 발휘하지 못함)
Mac에서 AmorphousDiskMark 4.0.1 소프트웨어로 측정한 결과, 순차 쓰기 속도 3313.35MB/s, 순차 읽기 속도 3235.95MB/s, 싱글 스레드 4K 무작위 읽기 속도 80.7MB/s, 싱글 스레드 4K 무작위 쓰기 속도 44.69MB/s (SSD 케이스 및 인터페이스 속도 제한으로 인해 SSD의 최대 성능을 발휘하지 못함)
읽기/쓰기 부하 상태에서 SSD 전면의 열화상 이미지. 최고 온도는 약 56.1℃ (실내 온도 약 20℃). 발열 성능은 괜찮은 편입니다.
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