Цены на чипы памяти в 2026 году вырастут до такого уровня, вносите ли вы изменения в свои проектные решения?

最近在做新项目的BOM选型,被存储器价格吓了一跳。去年一颗128Mbit的SPI NOR Flash才两三块钱,现在报价直接翻倍了,交期还要12周起步。DDR3/DDR4的价格也是水涨船高,有采购说有的型号都快缺货了。

简单看了一下行业新闻,IDC说今年智能手机出货量预计下滑近13%,核心原因就是内存短缺和涨价-。手机面板价格也在全线下跌,上游成本全压在终端品牌身上了-。看来这次存储器涨价是全产业链的事,不只是我们这些小公司难受。

说回正题:我们目前的产品主控是STM32H750,外扩了一片16MB的QSPI Flash(W25Q128)和32MB的SDRAM。按现在的行情,这套存储方案成本比去年高了快40%,老板已经要求想办法降本了。

想请教一下各位:

  1. 有没有性价比高的NOR Flash替代型号推荐?华邦的现在太贵了,国产的兆易创新、普冉、复旦微的稳定性怎么样?
  2. 对于不需要跑复杂UI的嵌入式应用,有没有可能用内置大容量Flash的MCU直接替代外扩Flash?比如STM32U5或者国产的类似方案?
  3. 大家现在的BOM策略是怎么调整的?是提前备货锁价,还是硬扛着等价格回落?

欢迎各位大佬分享经验,一起避坑!

Как закупщик электронных компонентов могу ответственно сообщить владельцу темы: рынок памяти в этом году действительно вышел за рамки, и в ближайшее время снижения цен не предвидится. Цена на W25Q128JVSIQ в наличии уже превысила 6 юаней (с НДС), срок поставки — 12–16 недель, квоты от завода распределяются исключительно через связи. Winbond в первую очередь обеспечивает крупных клиентов из сегмента мобильных телефонов, поэтому квоты для малых и средних клиентов становятся всё меньше.

Что касается альтернативных решений, наша компания в последнее время оценивает GD25Q128 от GigaDevice. Цена ниже примерно на 20%, чем у Winbond, сроки поставки лучше (6–8 недель). По части стабильности протестировали в нескольких серийных промышленных контроллерах в течение полугода — пока проблем не возникало. Однако стоит отметить, что скорость записи у GigaDevice немного ниже, а время стирания немного дольше. Если к скорости чтения/записи в вашем продукте высокие требования, рекомендуется провести тестирование.

Ещё один国产ный вариант — P25Q128H от Puya. Цена ещё выгоднее, но при тестировании обнаружили, что способность удерживать данные при высоких температурах немного уступает Winbond. Для потребительских продуктов это не проблема, но для промышленных и автомобильных решений нужно быть осторожным.

Что касается фиксации цены и создания запаса, я бы рекомендовал в случае длительного жизненного цикла продукта и стабильного годового объёма заключать годовой рамочный договор, чтобы зарезервировать долю мощностей, но учтите, что обычно требуется минимальный объём заказа (MOQ). Малым компаниям это может быть трудно согласовать.

Отличный вопрос, создатель темы! Недавно мы тоже занимались разработкой плана снижения затрат. Вот несколько моментов:

  1. МК с встроенной флеш-памятью большой ёмкости действительно являются перспективным направлением. Например, в серии STM32U5 максимальная встроенная флеш-память составляет 4 МБ, чего достаточно для лёгких пользовательских интерфейсов и обычного хранения данных. Однако стоит учитывать, что количество циклов перезаписи встроенной флеш-памяти ограничено (обычно 100 тысяч), поэтому при частой записи данных всё же придётся расширять память внешней.
  2. Рассмотрите возможность перехода на отечественные МК. Такие китайские производители, как GD32, AT32, MM32 и другие, предлагают аналогичные характеристики по цене на 30–50% ниже, чем у ST, и выбор моделей с разным объёмом встроенной флеш-памяти. Например, у GD32F450 максимальная ёмкость встроенной флеш-памяти составляет 2 МБ, а производительность соответствует STM32F429. В прошлом году мы перешли на GD32F407, и сэкономленные средства точно покрыли рост цен на хранение данных. Естественно, стоит учитывать трудозатраты на перенос проекта.
  3. Альтернатива SDRAM: Если требования к пропускной способности не очень высокие, можно рассмотреть PSRAM (псевдостатическую память), например, APS6404L от AP Memory. Ёмкость — 8–64 МБ, интерфейс SPI, простая разводка, а стоит она дешевле SDRAM.
  4. Что касается общей ситуации в отрасли, то на форуме Infineon по широкозонным полупроводникам уже обсуждалось, что требования к плотности мощности и проблемам с теплоотводом постоянно возрастают. Принимая во внимание все эти факторы, давление на BOM (список материалов) действительно немалое.

Я занимаюсь разработкой микропрограмм для контроллеров хранения данных, поэтому разъясню некоторые технические детали для справки.

Серия GD25Q от company GigaDevice (兆易创新) широко используется нами, и её надежность в промышленном диапазоне температур не вызывает проблем. Система команд практически совместима с W25Q, поэтому затраты на перенос кода минимальны. Однако есть нюанс: определение бита BUSY в регистре состояния у GD25Q немного отличается от W25Q. Если в вашем коде используется опрос для определения завершения записи, логику проверки необходимо скорректировать — в противном случае возможны ошибки.

Кроме того, если ваш продукт относится к бытовой электронике и особо чувствителен к цене, можно рассмотреть серию P25Q компании Puya (普冉). P25Q использует технологию SONOS, отличающуюся от традиционной технологии с плавающим затвором, теоретически обеспечивая преимущества в стоимости и энергопотреблении. В ходе наших тестов ток в режиме Deep Power Down у неё действительно на 30% ниже, чем у Winbond, что делает её подходящей для устройств с батарейным питанием. Однако времени хранения данных при высоких температурах мы пока не проверяли с помощью ускоренных испытаний на старение — если кто-то проводил такие тесты, поделитесь результатами.

Ещё небольшой лайфхак: если в вашем дизайне используется 1,8 В флеш-память (например, W25Q128JW), можно перейти на версию с напряжением 3,3 В. Иногда запасы 3,3 В деталей доступнее, а цена ниже — правда, энергопотребление будет немного выше.