Не рекомендуется так делать — возникнут проблемы с целостностью сигнала. Ниже приведён анализ от ИИ, ознакомьтесь:
Такой подход в проектировании цепей крайне не рекомендуется, поскольку он обычно приводит к серьезному ухудшению качества сигнала и может даже вызвать невозможность распознавания устройства или частые отключения соединения.
Краткий и ясный вывод: не рекомендуется проводить две пары линий до дальнего конца с последующим объединением. Объединение должно выполняться непосредственно рядом с разъёмом Type-C (вблизи контактных площадок), после чего сигнал должен передаваться по одной паре дифференциальных линий.
Ниже перечислены основные проблемы, возникающие при использовании метода «проводки двух пар»:
1. Критический «эффект шлейфа» (Stub Effect)
USB Type-C поддерживает подключение в любом направлении, но в каждый момент времени данные фактически передаются только по одной паре DP/DN (в зависимости от ориентации штекера).
- Если вы проложите две пары линий и объедините их на дальнем конце, то при подключении кабеля одна пара будет передавать сигнал, а вторая окажется просто висячей «шлейфовой» линией (Stub).
- При высокочастотных сигналах (USB 2.0 работает на скорости 480 Мбит/с, фронты импульсов очень крутые) такая висячая трассировка вызовет серьёзные отражения сигнала. Отражённые сигналы будут мешать исходному, что приведёт к закрытию глазковой диаграммы и резкому росту вероятности ошибок при передаче данных.
2. Неоднородность волнового сопротивления
Дифференциальные линии требуют строгого контроля импеданса (обычно 90\\Omega \\pm 10\\%).
- В точке соединения двух пар проводников («тройник») импеданс резко изменится (мгновенное параллельное соединение, сопротивление примерно вдвое меньше).
- Такие точки неоднородности импеданса становятся источниками отражений сигнала, что разрушает его целостность.
3. Проблемы ЭМП (электромагнитные помехи)
Та пара проводников, которая находится в режиме ожидания, не только создаёт отражения, но также может работать как антенна, излучающая высокочастотные шумы, либо поглощающая внешние электромагнитные помехи. Это затруднит прохождение сертификации EMC для вашего изделия.
Рекомендованная оптимальная практика
Для обеспечения высокого качества сигнала следует применять один из следующих двух вариантов:
Вариант A: Объединение непосредственно на контактных площадках (наиболее рекомендуемый)
На верхнем или нижнем слое печатной платы напрямую соедините контакты A6 с B6 и A7 с B7.
- Метод: используйте внутреннее соединение или пересечение трассировки, чтобы максимально быстро объединить обе группы контактных площадок.
- Преимущества: почти отсутствует шлейф, наилучшая непрерывность импеданса, экономия места на трассировке.
Вариант B: Объединение во внутреннем слое
Если пространство действительно ограничено, можно разместить переходные отверстия под двумя группами контактных площадок и выполнить объединение на внутреннем слое на минимальном расстоянии.
- Внимание: длина соединительной дорожки от точки объединения до контактной площадки должна быть как можно короче (обычно менее 50 mil).
| Параметр сравнения |
Объединение на дальнем конце |
Объединение на ближнем конце (рекомендуется) |
| Целостность сигнала |
Плохо (сильные отражения) |
Хорошо |
| Форма глазковой диаграммы |
Плохая, склонна к закрытию |
Чёткая, широкое открывание |
| Сложность трассировки |
Высокая (необходимо поддерживать две дифференциальные пары) |
Низкая (поддерживается только одна дифференциальная пара) |
| Риск при сертификации |
Очень высокий (трудно пройти USB-IF) |
Низкий |
Дополнительные рекомендации
Если вы используете 16-контактный разъём, это, как правило, необходимо для зарядки или связи по USB 2.0. Убедитесь, что:
- Пары имеют одинаковую длину: Разница в длине между DP и DN должна быть не более 5 mil.
- Защита от помех: Держите дифференциальные линии подальше от модулей питания (DC-DC) и тактовых сигналов.
- Целостность заземляющего слоя: Под трассировкой должен быть сплошной опорный слой земли; не допускайте пересечения разделённых областей земли.