对大疆DJI Mini 2无人机的简单拆解与分析
四年前购买的DJI Mini 2无人机,我注意到其5.8GHz无线图像传输信号极其微弱。经过在线搜索,该现象疑似为5.8G无线功率放大器芯片故障,据称是常见问题。由于已过保修期,我尝试自行拆解更换。
注意:文章中部分芯片信息解读包含AI生成内容!
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拆解过程
拧下无人机底部周围的十字螺丝。
移除电池并撬开电池仓内两侧的卡扣。
随后可取下外壳顶部盖板,中央可见GPS陶瓷天线。
GPS天线下方的电路板为三相无传感器BLDC(无刷直流电机)驱动板。电路板中央的芯片型号为SPC1168APE48,这是SPINTROL公司推出的高集成度系统级芯片(SoC)微控制器,用于电机控制,调节周围的MOSFET驱动电机。
SPC1168采用32位高性能ARM Cortex-M4内核,最高软件可编程时钟频率200MHz,配备64KB SRAM和128KB嵌入式FLASH,拥有丰富的增强型I/O和外设资源。集成14位ADC、3个可编程增益放大器、6个增强型PWM模块、3个通用32位定时器以及UART、I2C和SPI通信接口,是电机控制应用的理想平台。此外采用两项创新技术:多区域安全保护技术提升代码安全性;类似FPGA的灵活IO技术,可配置IO为不同外设支持多种应用需求,但更具成本效益。
电机驱动板周围有4组MOSFET芯片(每组3颗),对应四个旋翼电机。MOSFET型号为AON7934,来自Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS)的双N沟道MOSFET,单颗芯片内集成两个NMOS构成半桥。
核心参数:
- 电气性能:
- 漏源电压(Vds):30V
- 连续漏极电流(Id):16A/18A(不同通道)
- 导通电阻(Rds(on)):最小10.2mΩ @ 16A, 10V
- 输入电容(Ciss):485pF
- 封装与可靠性: 采用DFN-8(3x3)封装,支持-55℃~150℃宽工作温度范围,满足无人机复杂户外环境可靠性要求。
电池接口上方的芯片型号为AON6407,来自AOS的P沟道功率MOSFET。
关键参数与特性:
- 电气性能: 漏源电压(Vds)-30V,连续漏极电流(Id)-85A,导通电阻(Rds(on))4.5mΩ
- 封装设计: 采用PDFN-8(5.8x4.9)封装
功能分析:
作为电池供电电路的电源开关管,AON6407芯片在电池接口上方承担以下关键功能:
- 电源开关控制: 负责电池与无人机主电路间的电力传输切换,实现启动时的精准供电与关机时的断电控制。
- 高效电力传输: 低导通电阻(4.5mΩ)减少电池供电时的功率损耗,提升电力利用率,间接延长无人机续航。
- 电路安全保护: 在过流、过压等异常工况下快速关断电路,防止电池或后端系统因过载损坏,确保供电系统可靠性。
简而言之,它是电池与无人机核心电路间的"电力闸门",既保障高效电力传输,又为供电系统建立安全屏障。
电机驱动板背面有4颗MPS(Monolithic Power Systems)的MP6530芯片,专为三相无刷直流电机驱动设计的栅极驱动IC,可驱动由6个N沟道功率MOSFET组成的3个半桥,支持最高60V电压。
拧下电池仓下方的两颗十字螺丝以移除无人机底部盖板。
首先可见一块大型黑色铝合金散热片,下方为朝下摄像头和红外测距模块。
移除散热片后,屏蔽罩和部分芯片涂抹蓝色导热硅脂。
移除前述主板后,主板背面包含Type-C充电口和TF卡槽。
拆下TF卡槽下方的屏蔽罩(该位置电路板另一侧为朝下摄像头模块),内部可见德州仪器(TI)的OPT3101芯片。
核心属性与功能:
- 技术类型: 基于飞行时间(ToF)原理的远距离接近与测距传感器模拟前端(AFE)。
- 性能亮点:
- 测距范围:15米内无模糊,支持16位距离输出,分辨率为3毫米;
- 环境适应性:出色的环境光抑制能力,可在130klx全日照环境下工作;
- 集成度:内置ADC、时序控制器、数字处理引擎和照明驱动器,支持3个发射通道。
设备中的作用:
作为核心ToF传感组件,主要用于实现:
- 精准测距: 为无人机等设备提供实时距离测量,辅助飞行控制与避障决策;
- 环境感知: 通过多区域传感识别周围障碍物距离与方向,提升设备智能交互与安全性能;
- 抗干扰运行: 不受物体反射率影响,在复杂光照环境中稳定输出深度数据。
中间屏蔽罩内部可见muRata的SS1029009芯片,疑似负责无人机图像传输信号的调制解调。
最大屏蔽罩内部包含三颗大型芯片:MIMXRT1064、TC58NVG1S3H和NT5CB128M16JR-FL。
1. i.MX RT1064 (MIMXRT1064)
- 品牌与定位:NXP出品的高性能跨界处理器,属于i.MX RT系列
- 核心参数:
- 内核:Cortex-M7,最高频率600MHz
- 存储:支持外部DDR和Flash扩展,具备高速数据处理能力
- 功能角色:作为大疆Mini 2的主控芯片,负责飞行控制、传感器数据融合和图像预处理等核心任务,是无人机的“大脑”
2. TC58NVG1S3H(东芝闪存芯片)
- 品牌与定位:东芝出品的SLC NAND闪存芯片
- 核心参数:
- 容量:2Gbit(256MByte),工业级存储设备
- 特性:支持高速读写,具备断电数据保护功能
- 功能角色:用于存储无人机的固件程序、飞行日志和校准参数等关键数据,确保系统启动和功能配置的稳定性
3. NT5CB128M16JR-FL(南亚DDR内存)
- 品牌与定位:南亚科技出品的DDR3内存芯片
- 核心参数:
- 容量:128M×16bit(2Gbit=256MByte),工作电压1.5V
- 数据速率:最高2133 MT/s(对应DDR3-2133),时钟频率1066 MHz
- 性能:支持高速数据吞吐,满足主控芯片的高带宽需求
- 功能角色:作为运行内存,为i.MX RT1064提供数据缓存空间,保障飞行控制算法和实时图像处理等任务的流畅运行
在底部摄像头模块屏蔽罩内部,有三颗主要芯片:S1 V10R03、4205和4550
1. S1 V10R03芯片
- 类型:定制化图像传输通信芯片(属于大疆OcuSync系统的S1系列,代号“麻雀1号”)
- 功能:作为无人机图像传输系统的核心,负责无线信号的调制解调、数据传输与加密,是实现低延迟、高稳定性图传的关键组件。仅处理射频通信部分,视频编码等任务由其他芯片协同完成,因此在Mini系列等入门级产品中更接近“调制解调器”角色
- 参数特性:支持最大20MHz带宽,采用定制化架构,专为大疆无人机无线链路优化,仅用于大疆生态系统产品,构成其技术“护城河”之一
2. 4205芯片
- 类型:2.4GHz射频功率放大器(推测与QPF4206同系列,丝印标记简化)
- 功能:放大2.4GHz频段无线信号,提升该频段的图传距离和抗干扰能力。大疆Mini 2的2.4GHz频段用于远距离通信(如开放环境长距离传输),此芯片对该频段性能至关重要
- 参数特性:工作于2.4GHz频段,具备高效功率放大能力,可将发射信号强度提升至法规上限,同时降低功耗以适配无人机续航需求
3. 4550芯片
- 类型:5.8GHz射频功率放大器(型号QPF4550)
- 功能:放大5.8GHz频段无线信号。该频段带宽更宽,适合传输高清视频但穿透性较弱。该芯片负责增强5.8GHz信号发射功率,保障Mini 2在短距离、低干扰环境(如城市近距离拍摄的低延迟传输)下的高清图传稳定性
- 参数特性:专为5.8GHz频段优化,具备高功率效率,可在高带宽传输中维持信号质量,是实现Mini 2“低延迟图传”的核心硬件之一
三颗芯片协同构建了大疆Mini 2的无线通信系统:S1负责信号的“编码与传输管理”,4205和4550分别增强2.4GHz和5.8GHz频段信号强度,最终实现远距离、低延迟的图传体验
在航拍相机接口屏蔽罩内部,有两颗主要芯片:H22-AO-RH和NT5CB128M16JR-FL
1. 安霸H22-A0-RH(视频处理芯片)
- 品牌与定位:安霸出品的世界领先视频处理芯片,H22系列是其面向消费级无人机的高性能视觉处理解决方案
- 核心架构与制程:
- CPU:四核ARM Cortex-A53,最高频率1GHz,支持多任务处理和基础计算
- 制程技术:14nm工艺,在性能与功耗间取得平衡,适配便携设备长期运行
- GPU:未标注独立GPU型号,但集成高性能视频DSP,支持4K视频编解码
- 视频处理能力:
- 编码格式:支持H.265(HEVC)和H.264(AVC)编码,可同时输出两路视频流(如4K60fps主视频+移动端分辨率预览流)
- 分辨率与帧率:
- 主视频流:4K@60fps(HEVC/AVC)
- 辅助流:支持移动端实时分辨率(如1080p)WiFi直播
- 图像增强技术:
- 3D电子图像防抖(EIS):支持4K@30fps,通过专用硬件实现画面稳定
- 多曝光HDR:支持4K@30fps,提升动态范围
- 畸变校正与快门校正:优化图像质量
2. 南亚NT5CB128M16JR-FL(DDR内存芯片)
- 品牌与定位:南亚科技出品的知名内存产品,属于DDR3系列
- 核心参数:
- 容量:128M×16bit(即2Gbit=256MByte),工作电压1.5V
- 性能:提供高速数据吞吐能力,满足安霸H22芯片对图像缓存和算法运行的高带宽需求
- 功能角色:作为运行内存,为视频处理芯片提供临时数据存储空间,保障4K视频编码和实时图像处理的流畅性
两颗芯片构成无人机的视觉处理核心单元:安霸H22负责“处理”高清视频和执行智能算法,南亚内存为其提供“临时仓库”,共同实现大疆无人机的4K高清图传和智能视觉功能
Type-C接口右侧有一颗型号为SMB2352的较大芯片
SMB2352 是高通推出的一款高效升降压充电管理 IC,主要应用于移动电源、无人机和便携电脑等双节电池场景。其主要技术参数如下:
- 输入电压范围:3.3V~16.5V(支持 USB Type-C 输入)
- 输出电压范围:支持升降压调节,可为系统提供 3.3V~20V 供电
- 最大充电电流:电池端最高 6A(可编程调节)
- 最大输入电流:5A(可编程限流)
- 输入功率:最高 45W
- 效率:典型值超过 90%
- 封装:MQFN-57,尺寸 5.5mm × 5.5mm × 0.6mm
- 通信与控制:支持 I²C 接口,可编程配置充电参数、保护阈值等
- 保护功能:内置输入过压保护(OVP)、输入过流保护(OCP)、电池过温保护(OTP)
- 协议支持:
- USB BC 1.2
- Qualcomm Quick Charge 2.0/3.0/4.0
- USB Power Delivery (PD) 3.0(集成 PD PHY)
- Type-C 1.3 规范
该芯片适用于高功率密度、高效率的便携设备充电解决方案,可通过外部控制器灵活调整工作模式。
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